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तकनीकी पैरामीटर

उत्पाद परिचय

तांबा चढ़ाना समाधान का अनुपात और कठोरता योजक की मात्रा उचित होनी चाहिए। हम ग्राहकों को संदर्भ के लिए समाधान समाधान प्रदान करेंगे। चढ़ाना समाधान के मूल घटक कॉपर सल्फेट और सल्फ्यूरिक एसिड हैं। कॉपर सल्फेट का उपयोग चढ़ाना समाधान में तांबे के आयनों की आपूर्ति के लिए किया जाता है, और सल्फ्यूरिक एसिड तांबा नमक हाइड्रोलिसिस को रोक सकता है, चढ़ाना समाधान की चालकता और कैथोड ध्रुवीकरण में सुधार कर सकता है।

कॉपर प्लेटिंग मशीन के लिए योजक:
एडिटिव एलके-एमयू (ओपनिंग एजेंट) का उपयोग मुख्य रूप से नई कॉपर प्लेटिंग मशीनों पर किया जाता है जिनका अभी तक उपयोग नहीं किया गया है। इसका प्रयोग पहली बार और केवल एक बार प्रभाव को तेज करने के लिए किया जाता है।
एलके-1 एक चमक और कठोरता योजक है जिसकी कठोरता 190-220एचवी और तांबे की परत की मोटाई 150 माइक्रोन है। यह चीन में रेशम में व्यक्त किया जाता है, और 12 रेशम और 15 रेशम दो प्रकार के होते हैं।
LK-2 प्लेट रोलर की सतह को अधिक समान बनाने के लिए एक लेवलिंग एजेंट है।

कॉपर प्लेटिंग मशीन अनुपात के लिए गलत योजक समस्याओं की एक श्रृंखला को जन्म देता है:

A. कॉपर प्लेटिंग परत की कठोरता बहुत अधिक है
कारण विश्लेषण;

1. बहुत अधिक कठोरता वाला हार्डनर (आमतौर पर एडिटिव 1#);

2. कम तापमान;

3. अत्यधिक धारा घनत्व;

4. बहुत धीमी गति;

5. कम कॉपर सल्फेट सामग्री;

6. बहुत अधिक धातु अशुद्धियाँ;

7. अपर्याप्त क्लोराइड आयन।

निवारक उपाय:

1. योज्य 2# जोड़ें और योज्य 1# का अनुपात कम करें; हार्डनर की क्रिया का तंत्र: एक ओर, यह ध्रुवीकरण की डिग्री को बढ़ाता है और क्रिस्टलीकरण को ठीक बनाता है, और दूसरी ओर, यह अंतरालीय ठोस समाधान क्रिस्टलीकरण बनाने के लिए कमी प्रक्रिया में हल्के तत्वों का समावेश पैदा करता है;

2. चढ़ाना समाधान तापमान उचित रूप से बढ़ाएं;
3. वर्तमान घनत्व को उचित रूप से कम करें;
4. प्लेट रोलर गति को उचित रूप से बढ़ाएं;
5. कॉपर सल्फेट की मात्रा 180 ग्राम/लीटर से कम नहीं हो सकती;
6. प्रबंधन को मजबूत करें, रिसाव को खत्म करें, और उच्च गुणवत्ता वाले फॉस्फोर कॉपर एनोड का चयन करें; धातु की अशुद्धियाँ बहुत अधिक हैं, जिसके परिणामस्वरूप धातु की अशुद्धियाँ और तांबे के आयनों का सह-जमाव होता है, जिससे प्रतिस्थापन ठोस समाधान क्रिस्टल बनते हैं;
7. विश्लेषण करें और समायोजित करें, क्लोराइड आयनों की भूमिका योज्य 2# के समान है;
B. तांबा चढ़ाना परत की कम कठोरता
कारण विश्लेषण;
1. कॉपर प्लेटिंग मशीन 1# के लिए अपर्याप्त एडिटिव या कॉपर प्लेटिंग मशीन 2# के लिए अत्यधिक एडिटिव;
2. अपर्याप्त सल्फ्यूरिक एसिड;
3. बहुत अधिक तापमान;
4. धारा घनत्व बहुत कम है;
5. प्लेट रोलर की गति बहुत तेज़ है;
सी. अत्यधिक क्लोराइड आयन;
निवारक उपाय:
1. कॉपर प्लेटिंग मशीन के लिए अनुपूरक योजक 1# 0.{{3}मिली/लीटर या 1# का अनुपूरक अनुपात बढ़ाएं;
2. विश्लेषण करें और समायोजित करें;
3. प्रक्रिया सीमा को कम करें। यदि तापमान 50 डिग्री से अधिक है, तो योजक को उचित रूप से पूरक किया जाना चाहिए;
4. वर्तमान घनत्व को समायोजित करें;
5. उचित रूप से कम करें, लाइन की गति लगभग 0 है।
6. विश्लेषण करें और समायोजित करें, बहुत अधिक क्लोराइड आयन कॉपर प्लेटिंग मशीन 1# के लिए एडिटिव के प्रभाव को रोकते हैं; यह एनोड की चालकता को भी कम कर देगा और निर्धारित वर्तमान घनत्व तक पहुंचने में विफल हो जाएगा।
4. कॉपर प्लेटिंग परत का शेल्फ जीवन छोटा है (टैंक से बाहर कठोरता अच्छी है)
कारण विश्लेषण;
1. थोड़ी मात्रा में योजक मिलाए गए;
2. योज्य 1# का बहुत कम अनुपात;
3. एडिटिव्स का खराब प्रदर्शन;
4. चढ़ाना समाधान का तापमान उच्च सेट है, या शीतलन प्रणाली विफल हो जाती है;
5. प्लेट रोलर का भंडारण तापमान बहुत अधिक है;
6. प्लेट रोलर को कपड़े के पहिये द्वारा बार-बार पॉलिश किया जाता है;
निवारक उपाय:
1. पूरकता की मात्रा बढ़ाएँ; योजक धातु आयन लिगैंड हैं, और अनुपात और कुल मात्रा योजक के प्रभाव को निर्धारित करते हैं;
2. कॉपर प्लेटिंग मशीन 1# के लिए एडिटिव का पूरक अनुपात बढ़ाएं;
3. उत्कृष्ट प्रदर्शन वाले एडिटिव्स का चयन करें;
4. रखरखाव;
5. भंडारण तापमान पर ध्यान दें; उच्च भंडारण तापमान या एकाधिक पॉलिशिंग द्वारा उत्पन्न उच्च तापमान कठोरता की प्राकृतिक विफलता के समय को कम कर देता है।